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MA-6701ML，G3～G5基板用，直立型近接曝光裝置，直，DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML，G3～G5基板用，直立型近接曝光裝置，直，DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML，G3～G5基板用，直立型近接曝光裝置，直，DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML，G3～G5基板用，直立型近接曝光裝置，直，DNK大日本科研DSLY0505
MA-6701ML，G3～G5基板用，直立型近接曝光裝置，直，DNK大日本科研DSLY0505
通過掩膜與基板的垂直放置,來減少翹曲的直立型近接曝光機。對應水平搬送型前后處理裝置的聯機。
特長：
直立配置掩膜臺/基板臺。不需補正由掩膜/掩膜臺/基板臺的自身重量而造成的彎曲變形,構造簡單，安定性高。
※基板尺寸和水銀燈瓦數及特殊規(guī)格可商洽
采用新型光學系統,使影響圖形轉印精度的傾斜角降低至過去的一半以下(與本公司裝置相比),可實現更高精度的圖形轉印。
完全分離本體與光源部。光源的熱量傳遞不到本體,改善了本體部的熱量分布水準。
為了防止因掩膜及玻璃基板的溫度差造成的伸縮變形,可選擇基板臺溫度控制系統及掩膜冷卻系統。(選購項)
*大基板尺寸為1,200mm×1,400mm。通過獨自的光學系統實現了均勻的一次性曝光。
能夠裝載存放5張掩膜的掩膜存放庫
MA-6701ML
MA-6801ML
MA-6131ML
基板尺寸
550 x 650mm
650 x 750mm
1100 x 1300mm
掩膜尺寸
620 x 720 x t8.0mm
700 x 800 x t8.0mm
1200 x 1400 x t4.8mm
對位
非接觸預對位～自動對位
間隙
擁有傳感性能
光源
超高壓水銀燈 ：8kW
超高壓水銀燈 ：8kW
超高壓水銀燈 ：18kW
外觀尺寸及重量
本體尺寸
W3500 x D2720 x H2700 mm
W4150 x D3200 x H2900 mm
W11300 x D7060 x H3350 mm
本體重量
3500kg
3800kg
12700kg
光源重量
800kg
1150kg
4200kg
選購項
掩膜冷卻、基板臺溫度調節(jié)、溫控機房、特殊對位照明
用途
觸摸屏、彩色濾光片、有機EL、C－STN、電子紙等
